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美国晶片大厂高通进驻竹科携手台湾抢占5G商机


2020-07-30


美国晶片大厂高通进驻竹科携手台湾抢占5G商机
联合新闻网陈斯颖摄影

美国晶片大厂高通昨天在新竹科学园区,举行大楼兴建动土典礼,未来将设立全球营运与製造工程暨测试中心、多媒体研发中心、行动人工智慧创新中心以及 5G 毫米波测试实验室,新建大楼佔地达 2200 多坪,将成为高通公司重要核心据点,预计于 2 年后完工,可容纳超过 1000 名员工。

高通全球製造技术与营运资深副总裁陈若文表示,高通与台湾渊源颇深,已在台投资20 多年,COMET 大楼代表在台深耕的决心,透过扩大营运规模,提供更好的服务给客户,未来高通更会在5G及AI领域与台湾携手合作,协助抢佔先机,更要透过领先技术,让台湾一起享受5G的美好生活。

行政院副院长陈其迈表示,高通在全球科技产业地位崇高,更是通讯技术的领导者,与台湾的合作就像是才子佳人,一同协助台湾科技产业发展,未来台湾更将与高通携手合作,让台湾在无线通讯技术发展上充满世界级的竞争力,政府也会从人才、资金跟整个法规,全力协助国际大厂能够根留台湾。

高通此次斥资55亿元的新建大楼位在竹科展业二路上,佔地约2200多坪,邻近交通大学,交通位置方便,有利于厂商洽公,附设的实验室拥有最先进的5G关键技术,能提供全面5G测试环境,完整涵盖6 GHz和毫米波等5G关键频谱波段的测试。未来完工后预计可容纳上千名员工,成为高通公司在台湾重要的营运据点。



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